封装尺寸小,高度低:采用平面结构设计,显著缩小磁芯尺寸,特别适合空间受限的应用场景。
寄生参数小,漏感低:多层印刷电路板绕组设计有效降低直流铜阻、漏感和分布电容。
损耗小,效率高:高频功率铁氧体材料确保低磁芯损耗,效率可达98%。
功率密度大:高功率密度设计满足现代开关电源的发展需求。
温升低,可靠性高:温度等级Class H,确保在高温环境下稳定运行。
低电阻,散热性好:优化的绕组设计降低电阻,提高散热性能。
抗干扰能力强:良好的磁屏蔽设计有效抑制射频干扰。
定制化服务:根据客户需求提供量身定制的解决方案,涵盖电气规格和使用环境。